第179章【半导体之难不只一个光刻机】[第2页/共3页]

半导体设备存在三大壁垒。

这些厂商颠末二十多年的生长，已经实现对芯片设想制造的全流程覆盖，并且在部分细分范畴，这三家厂商各有各自的上风，或者说独门绝技。

方鸿翻开电脑搜刮引擎检索了一下，目前海内触及eda软件停业的企业只手可数。

人才从哪来？

而一旦合适厂商的要求，那是很难去替代别的厂商的设备，启事就是换设备厂商要面对庞大的风险和验收的时候本钱，这就形成了半导体设备环球寡头把持的格式，厂商跟这家企业达成合作以后大抵率就会一向合作下去，不到万不得已都不会等闲改换合作火伴。

在当前环球半导体设备的合作格式中，各大环节的头部企业都被本国寡头企业把持，海内企业根基够不着第一梯队的影子，这是很实际的题目。

资金从哪来？

eda软件能够分为摹拟电路、数字电路、以及在晶圆封测和全部体系上的利用。

刻蚀设备占22%、薄膜堆积设备占22%，光刻机占20%。

在eda软件这个行业，如果想要占有这个行业成为其业内领军级的企业，需求的不但是单个技术点的冲破，更是需求对全流程的覆盖。

实际上，要想实现真正的国产自主化不被人卡脖子，半导体之难又何止于一个光刻机？

当然是从股市等本钱市场收割呗，主如果从核心市场收割利润返来滋养半导体财产的生长。

前道设备的工艺流程详细又分为：氧化分散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜堆积、抛光、晶圆检测等环节。

这也是本钱开支占比最高的，在去掉产房以及验收等，前道工艺设备的投资占了总比的百分之七八十摆布，如果制程精度越高，这个比例还会更高，比如当达到16纳米以内的时候会达到85%的比例，7纳米以下会更高。

目前eda软件的环球合作格式，头部第一梯队构成了新思科技、江腾电子、西门子三足鼎立的格式。

在半导体设备的制造环节，能够分为前道晶圆设备制造、封装设备以及测试设备。

搜索了半天，方鸿就找到那么几家企业。

第三个壁垒就是在保障设备精度和良率的根本上，让它持续稳定的出产，这一点也导致了行业天然构成寡头把持。

由此可见，只要单步良率达到了5个n的时候，终究良率才气达到99.5%的程度，这也是半导体设备的难点地点。

当芯片被本国人卡了脖子而掀起言论和热议被大众所存眷的时候，行业以外的浅显大众几近把目光都聚焦在了光刻机身上，感觉只要霸占了光刻机技术，半导体这座大山就能翻畴昔了。